随着全球半导体集成电路行业的持续不断的发展，对溅射靶材等相关材料的重视程度持续提升，在行业下游应用领域需求旺盛的发展背景之下，近年来全球溅射靶材行业取得了较大的突破，推动市场规模逐步扩大，整体呈现迅速增加的态势。
溅射靶材是一种目标材料，其本质是一种利用溅射沉积或者薄膜沉积技术制造薄膜的材料，在此过程中，溅射靶材由固体状态被气体离子分解成微小颗粒，形成“喷雾”状并覆盖另一种材料表面，即衬底。
在产业链方面，溅射靶材行业上游为金属、合金和陶瓷化合物等各类原材料；中游为靶材制造及溅射镀膜环节；下游为溅射靶材的应用领域，其中包含半导体芯片、平面显示、信息存储和太阳能电池等。
根据调研统计，2017-2021年，全球溅射靶材行业专利技术申请量呈现逐年上升的趋势，由2017年的62.5万项增长至111.7万项左右，在此期间的年平均增长率约为19.7%，从专利技术来源国家方面来看，北京研精毕智信息咨询整理，全球前三大技术来源国家为中国、日本和美国，其溅射靶材专利申请量占全球专利技术总申请量的比重分别为29.2%、26.4%和22.9%。
随着溅射靶材在半导体集成电路等领域的广泛应用，带动其市场需求持续不断的增加，近几年全球溅射靶材行业市场规模持续扩大，截至2020年末，全球溅射靶材市场规模约为195亿美元，较2019年同期的168亿美元增加了27亿美元，同比增长16.1%，根据最新调研多个方面数据显示，2021年全球溅射靶材市场规模上升至210亿美元，同比2020年提高7.7%。
在北京研精毕智信息咨询发布的行业分析报告中，最重要的包含的细分市场有半导体溅射靶材和光伏溅射靶材等，其中半导体溅射靶材占有最大的市场占有率，2021年市场占比达56.2%，相比之下光伏溅射靶材细分市场占比略低，同期为25.4%，据此测算全球其他溅射靶材细分市场合计占比18.4%的份额。
由于溅射靶材属于劳动密集型产业，对相关材料的性能和专业性要求相比来说较高，导致目前全球市场主要被欧美跨国公司所垄断，行业格局长期维持在相对来说比较稳定的状态，在行业内各企业所占据的市场占有率方面来看，以JX金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯等为代表的企业市场占比较高，截止到2021年末，其市场占有率占比分别达到了28.5%、21.9%、19.6%和9.8%，除此之外全球其他溅射靶材生产企业所占份额之和为20.2%。
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