磁控溅射镀膜设备的根底原理是：反常光放电进程中发生的等离子体炮击阴极靶面，溅射靶面分子、原子、离子、电子等物质，并有必定的动能溅射，基体外表以必定方向辐射进入基体外表。
磁控溅射镀膜设备：溅射涂层较早出现在简略的直流二极溅射中，其长处是设备简略，但直流二极溅射堆积率低；为了坚持自我克制放电，不能在低压下进行（没有。1Pa）；无溅射绝缘资料等缺点约束其使用。增加热阴极和辅佐阳极直流二极溅射器构成直流三极溅射。加热阴极和辅佐阳极发生的热电子加强了溅射气体原子的离子化，使溅射在低压下进行；下降溅射电压，在低压、低压下进行；放电电流也增加，不受电压影响，可独自操控。在热阴极前增加一个电极（网格），构成一个四极溅射设备，使放电趋于稳定。但该设备难以取得高浓度等离子体区域，堆集率低，因此在工业中没有正真取得广泛的使用。
跟着二极性溅射技能的开展，处理了堆积速度低、等离子体离化率低处理了堆积速度低、等离子体离化率低的问题，已成为镀膜职业的首要办法之一。与其他涂层技能比较，磁控溅射镀膜设备具有了以下特色：可制成广泛的靶材，简直一切金属，合金和陶瓷资料；在恰当的条件下，多靶共溅射形式，可堆积准确稳定的合金，在溅射环境中增加氧、氮或其他活性气体；一种可堆积成靶资料和气态分子的复合膜，经过准确操控溅射涂层进程，易于取得均匀、高精度的膜厚度，经过离子溅射靶资料直接转化为等离子体，溅射靶装置无限，适用于大容量涂层室内多靶规划，溅射涂层速度快，膜层细密，附着力好，很合适大规模出产，高效工业出产。近年来，溅射法开展非常快，典型的有RF溅射、反响磁控溅射、脉冲磁控溅射、脉冲磁控溅射等。
