在半导体职业一日千里的今日，碳化硅（SiC）资料因其优胜的功能被大范围的应用于新能源和高压高温器材中。近来，西湖大学孵化的西湖仪器（杭州）技能有限公司再传喜讯，成功研宣布12英寸碳化硅衬底的自动化激光剥离技能。
这项新技能的面世，针对12英寸及以上超大尺度碳化硅衬底切片这一职业难题创始性地供给了解决方案。国立西湖大学工学院的教授仇旻指出，制作更大尺度的碳化硅衬底对职业本钱操控和功率提高至关重要。比较于传统的6英寸和8英寸衬底，12英寸的衬底不只扩展了可用于芯片制作的面积，还显着提高了芯片的产值，并下降了单位芯片的制作本钱。
值得注意的是，这项改造性技能经过完成碳化硅晶锭减薄、激光加工和衬底剥离的全自动化进程，使资料损耗简直为零，然后大幅度下降原资料本钱。新技能还有用缩短了衬底出片的时刻，保证未来超大尺度碳化硅衬底的规模化量产变为实际。
这不只是技能的打破，更是我国半导体职业挖掘潜力、提高竞争力的重要一步。经过不停地改善改造与探究，咱们将见证碳化硅在芯片制作范畴的益发重要的人物，未来可期！回来搜狐，检查更加多
